半导体高端封测废水怎么处理方法|半导体高端封测废水处理案例
光电器件高档首测配套工程涉重废水处理方法——MVR强迫循环往复零排建设项目
工程项目的背景
半导体技术芯片高端品牌测封创业顶目,整体规模150每立方米/天,是首批半导体技术芯片测封配置涉重废渣处理方法零排创业顶目。测封关键点的镀镍、镀铜、引线架构洗会所产生含镍含铜废渣处理方法,居民小区追求"无尾水外排",产水所有的造纸废水处理于产线。
水体特性与关键点
污废水 以含镍为主要(浓硫酸浓度10–100毫克/升),伴轻微铜、锌,pH价格波动大(2–12),另外光刻胶残余的的极富可挥发物。首测厂场所紧,规定外理设施管理征占小;零排一味着浓水不能够建筑垃圾清运不多,要地方蒸发掉晶粒开环。
处里工序自驾路线
整个走"分质回收 → 预处置除杂 → 药剂学乳浊液除镍 → 过滤器 → UF+二级RO → MVR禁止重复汽化 → 空调蒸发器水循环":
含镍线先调pH到10–11,加药氢脱色反应钠转化成Ni(OH)₂积累,后加混炼橡胶钠高度捕集器残渣镍(混炼橡胶镍Ksp比氢脱色反应镍更小,可以镍压到0.1毫克/升下例);
放置有水出经多媒介吸附+联防队员吸附后进UF,再进1阶段RO,产水随便回产线除垢;
RO浓水(含盐+残渣天价属)进MVR直接配置汽化器,直接配置能扛高含盐积垢,汽化器预装软件卸载高清在线擦拭,难以堵;
MVR冷凝器水离开使用多角水池,蒸馏残液委外焚烧处理或对于危险废物救治,整一个园区无液太外排。
关键性机械优势:解释
MVR直接反复相比之下通常降膜汽化器,反复风速高、热传导面不方便结镍盐/碳酸盐垢,满足首测类似这些"的水量好大但水质监测杂"的场地;分立式化撬装规划拆迁赔偿比传统的汽化器塘+多效汽化器设计小60%之上;恶臭侧智能化菌物滤池,把调试池和污泥处理间的恶臭持续后光降解成CO₂和水,逃避首测厂紧挨着接待室区的味道投诉信。
进行处理成果与效益分析
水流镍≤0.1毫克/升、铜≤0.1毫克/升,不同于《真空镀膜被污染的物尾气废气标准的标准的》表三;都是150每立方米/天产水回收于测封产线擦洗,改用等量剥好水;危险废弃物(减压蒸馏残液+废水)量比常用"发展+尾气废气标准的"模式,减约70%。对富士康侧,测封項目节能环保运营卡点刻上通;